本報(bào)訊（記者張翀 通訊員杜佳琦）近日，第二十一屆“中國光谷”國際光電子博覽會（以下簡稱光博會）在武漢落下帷幕。今年光博會首創(chuàng)“光+AI”特色展區(qū)，一批全球首創(chuàng)、全國領(lǐng)先的創(chuàng)新成果集中亮相。

其中，在光連接領(lǐng)域，光迅科技帶來全球首款面向AI算力集群的6.4T硅光單模NPO產(chǎn)品，采用近封裝光學(xué)架構(gòu)，將光引擎極限貼近AI計(jì)算芯片，實(shí)現(xiàn)帶寬密度、功耗與可維護(hù)性的平衡；華工正源全球首發(fā)12.8T XPO超高密度可插拔光模塊，在實(shí)現(xiàn)超高帶寬互聯(lián)的同時(shí)，解決了傳統(tǒng)模塊的帶寬和散熱瓶頸；烽火通信發(fā)布13824芯超高密度光纜，一根可替代48根288芯光纜，節(jié)約90%管道資源，一次布線即可支撐未來萬卡級AI集群互聯(lián)需求，填補(bǔ)了國內(nèi)技術(shù)空白。

在光感知領(lǐng)域，聚芯微電子帶來3D-dToF激光雷達(dá)芯片，基于全國產(chǎn)CMOS工藝，光電探測效率達(dá)30%，為無人機(jī)、機(jī)器人、智能駕駛等提供高精度三維視覺感知能力；煜煒光學(xué)發(fā)布千線級高精度AI激光雷達(dá)T10，內(nèi)置AI邊緣計(jì)算，實(shí)現(xiàn)毫秒級實(shí)時(shí)感知與決策能力，廣泛應(yīng)用于機(jī)器人與具身智能終端、工業(yè)防撞、精密三維建模等領(lǐng)域。

在光存儲與計(jì)算領(lǐng)域，一堯科技展出全球首套玻璃存儲系統(tǒng)，依托飛秒激光在玻璃內(nèi)部刻錄五維結(jié)構(gòu)，單盤片理論容量達(dá)360TB，數(shù)據(jù)存儲時(shí)長可超萬年，打破國外傳統(tǒng)存儲介質(zhì)壟斷；華中科技大學(xué)展示全球最大容量MRAM存算一體芯片，實(shí)現(xiàn)存儲單元與計(jì)算單元深度融合，顯著提升計(jì)算性能與能效。

與會專家表示，AI的爆發(fā)式需求，正為光電子產(chǎn)業(yè)注入新動能。光谷作為全國光電子技術(shù)策源地，正憑借“光+AI”深度融合，在全球光電科技競爭中點(diǎn)亮一束極具穿透力的中國之光。